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LED顯示屏的優(yōu)異和封裝選用材料有著密不可分的關(guān)系

發(fā)布時間:2021-09-02

 led顯示屏的質(zhì)量優(yōu)劣在于使用是封裝技術(shù),而封裝技術(shù)的關(guān)鍵除了先進可靠的技術(shù)外,封裝芯片材料的、封裝需要的材料與工藝管控有著直接的關(guān)系,隨著傳媒業(yè)、廣告業(yè)、商展業(yè)、婚慶業(yè)等行業(yè)的發(fā)展迅猛,對于顯示屏的質(zhì)量隨著增高對LED元器件的要求越來越高。

 LED封裝徐要用到的材料主要包括芯片、固晶膠、支架、封裝膠、鍵合線等。以下是誠通光電簡單介紹國內(nèi)封裝材料的基本發(fā)展情況。


一、芯片

LED芯片作為LED器件的核心,其決定整個LED顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。隨著LED芯片的成本降低,LED芯片尺寸切割越來越小,這樣也就帶來了一系列的性能問題。


二、膠水

內(nèi)的封裝膠水主要有有機硅和環(huán)氧樹脂兩種。

(1)有機硅。有機硅相性價比高、絕緣性優(yōu)良、介電性和密著性。其缺點就是易吸潮、氣密性弱。很少使用在LED器件的封裝應(yīng)用中。

(2)環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂易老化、耐熱性能差,易受濕、且短波光照、高溫下容易變色等性質(zhì)。環(huán)氧樹脂有一定的毒性,LED熱應(yīng)力匹配度不高,很大程度影響LED性能及壽命。


三、LED支架


(1)支架的結(jié)構(gòu)改進設(shè)計。PLCC支架由于PPA和金屬結(jié)合是物理結(jié)合,在過高溫回流爐后縫隙會變大,從而導(dǎo)致水汽很容易沿著金屬通道進入器件內(nèi)部從而影響可靠性。

(2)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的載體,對LED的可靠性、出光等性能起到關(guān)鍵作用。

(3)支架的生產(chǎn)工藝。PLCC支架生產(chǎn)工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中,電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據(jù)了支架的主要成本。


四、鍵合線


LED器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。

(1)鍍鈀銅線。鍍鈀銅絲又稱“鍍鈀鍵合銅絲”鍍鈀銅絲是為了防止銅線氧化,鍍鈀銅絲具有焊接成球性好、機械強度高、硬度適中等優(yōu)點 ,常用于高密度多引腳集成電路封裝。

(2)金線。金線應(yīng)用最廣泛,工藝最成熟,但價格昂貴,導(dǎo)致LED的封裝成本過高。

(3)銅線。銅線廉價、散熱較好,焊線過程中金屬間化合物生長數(shù)度慢等優(yōu)點。缺點易氧化、硬度高及應(yīng)變強度高等。特別在鍵合銅燒球工藝下,銅極易氧化,形成的氧化膜降低了鍵合性能,這對實際生產(chǎn)過程中的工藝控制提出更高的要求


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